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        片材供料FILM軟貼硬自動對位貼合設備

        片材供料FILM軟貼硬自動對位貼合設備

        產品詳情

        設備適用于顯示屏工廠、模組廠、EMS工廠及其它終端客戶,生產車載、多媒體、廣告牌、3C產品、家電電器、信息技術、航空、潛水艇、手機、手表、平板電腦、筆記本、電腦等顯示屏。

        1:項目概述:

          1. 應用領域: TP行業TPLCM之間的蓋板貼合

          2. 對應原材料: TPLCM

          3. 功能描述:主要用于3.5”~17(尺寸以規格書中規定的長*寬為準)蓋板全貼合。


          2.基本技術參數

        序號

        項目

        規格要求

        備注

        1

        基本規格要求



        1.01

        TP對應尺寸(單位:mm)

        Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

        Max 17”(X195.1mm * Y344.1mm)

        Mark 尺寸 :(產品內直角邊或Mark   200um~500um)

        FPC長度:≤50mm

        厚度:0.2-2mm

        CCD視野范圍:6mm*4.5mm

        1.02

        LCM對應尺寸(單位:mm)

        Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

        Max 17”(X215.1mm * Y350.7mm)

        Mark 尺寸 :(產品內直角邊或Mark   200um~500um)

        FPC長度 : ≤50mm

        厚度 :1-5mm

        CCD視野范圍:6mm*4.5mm

        1.03

        精度規格

        (單位:mm)

        X:±0.1 Y:±0.1(設備精度)

        中心對位

        1.04

        Tact Time

        28秒/pcs(設備周期)

        真空值≤100pa,壓合保壓3S

        1.13

        設備尺寸

        L1300*W1200*H2200(含FFU高度)


        4.工藝流程圖

        詢盤
        伸进她的衣服揉捏她的乳尖

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